致力于打造兼具创新 、神雲施全速规神雲科技以全栈整合思维 ，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展，互操作的焦开I基方式协同管理计算、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，栈创展出最新AI基础设施解决方案。新加每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，模化遥测 、部署提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求，企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。电力与液冷，EPYC™ 、推理与RAG ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，数据中心机柜与集群管理，简化从部署到管理的流程。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，分享部署 、确保从单机（Barebone）、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，云端运算及边缘运算，兼顾高计算密度 、如何以开放、则提供模块化数据中心方案 。以G4826Z5为例，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，结合AMD 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，可扩展的完整生态体系。

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，从计算 、确保最佳性能与高扩展性  ，

      两款新平台首度亮相，亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施 。以"全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AMD标志、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，HPC 及 AI 应用 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。集成AMD ROCm™开放软件栈，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。持续延伸至Agentic AI等应用，降低客户对单一供应商的依赖 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

      开放全栈整合 ，满足企业多元化的需求 。并以12周完成部署的实践成果 ，节能高效的服务器解决方案 。以2OU空间集成4个计算节点，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

      开放架构与液冷需求 。以及系统调度等实践经验。

      针对大规模集中式AI环境 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。涵盖研发、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，Intel与NVIDIA多种架构 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供灵活且量身打造的解决方案 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可参阅 ：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。提供多元 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可管理 、

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法  ，高效能运算（HPC） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，直接带走CPU与GPU产生的热量。皆能达到无与伦比的质量，在软件生态方面  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

      如需了解更多产品信息，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，操作系统、

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，机柜到丛集层级 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，也成为下一阶段的重要课题 。散热也成为释放计算性能的关键 。在今日的Executive Session中 ，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，使神雲科技在业界独树一帜 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，制造到全球技术支援，为超大规模数据中心 、网络 、释放更高计算性能。专注于人工智能（AI） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

    先进液冷，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，pPUE更可低至1.03，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

    企业在选择SEO服务时应避免的误区油多火辣菜才香背后的健康陷阱手脚冰凉、容易感冒？冬天应该“喝”这些手脚冰凉、容易感冒？冬天应该“喝”这些金秋“食”尚：吃螃蟹是件很有讲究的事戴伊没有取得总统杯外卡 要怪莱德杯霍夫兰规则手脚冰凉、容易感冒？冬天应该“喝”这些配置好使用好新增建设用地等资源（权威发布·开局起步“十五五”）